一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計（jì）、模具開發、注塑生產、噴（pēn）塗印刷等過程，每一（yī）環節都將影（yǐng）響最終外觀。

結構設計（jì）

手機外殼通常由（yóu）四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支（zhī）(下（xià）前)、背殼(下後)和一（yī）些小件，如電池蓋（gài）、按鍵、視窗、卡扣（kòu）、防劃條等組成。這（zhè）些組件在（zài）結構設計中需要充（chōng）分考慮到互配性，以及與電路板和電（diàn）池等部件的裝配。

在結（jié）構設計中需要考慮很多相（xiàng）關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

1. 要評審造型設（shè）計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人（rén）員配合)等是（shì）否合理。

2. 根據（jù）造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製（zhì）造、產品裝配、外殼的噴塗（tú）、絲印（yìn）、材質選擇、須（xū）采購的零件供應等。

3. 確定產品（pǐn）功能是否能實現，用戶使用是否最（zuì）佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定（dìng）位、緊固方式、產品變型、元器件（jiàn）的安裝（zhuāng）定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造的（de）難度，提高注塑生產的效率（lǜ），降低（dī）模具成本和（hé）生產成本。

6. 確定（dìng）整個產品的（de）生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模具設計（jì）

模具（jù）設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水（shuǐ）路排布、澆口分布等（děng），以下簡單（dān）介紹（shào）產品筋條及卡鉤、螺母孔等（děng）位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或（huò）者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體（tǐ）厚度的0.6倍。

• 高度不要（yào）超過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角（jiǎo）度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以（yǐ）上。

卡（kǎ）勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸（cùn）一般在（zài）0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模（mó）麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂（dǐng）端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變（biàn）形的回彈空間。

• 卡槽最好做（zuò）成（chéng）封閉式的(在壁（bì）厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜（xié）頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的（de）圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度（dù）的拔模，作為拆卸角。

• 卡（kǎ）槽底部導R角增加強度，所以肉（ròu）厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺釘（dìng）、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位（wèi）、熱熔柱，設（shè）計Boss的（de）最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與（yǔ）外壁或者肋相連增（zēng）加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模（mó）角最好大於3度。每（měi）增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度（dù）的拔模角。

注塑工藝

手機外殼通（tōng）常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由（yóu）於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采（cǎi）用高模溫、高料溫填（tián）充；采用（yòng）的澆（jiāo）口通常（cháng）為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常（cháng）會有很大的幫助。

以下為（wéi）手機產品的成型條件要點，介紹熔體（tǐ）溫度、模（mó）具溫度、注塑速度（dù）、背壓等成型參數的設定注意點。

熔融溫度（dù）與模溫：

最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如（rú）注塑機大小、螺（luó）杆組態（tài）、模具（jù）及成型品的設計和成型周期時間（jiān）等（děng）。一般而言，為了讓（ràng）塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定（dìng）較高的溫度。但（dàn）若螺杆設計不當或（huò）L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵（miàn），高溫模可提供較佳的表（biǎo）麵（miàn）外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至（zhì）70rpm，但需視乎機（jī）台與螺杆設計而調整。

為了（le）盡速填滿（mǎn）模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定（dìng）愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度（dù）

射速與澆口設計有很大（dà）關（guān）係，使用直接澆（jiāo）口或邊緣澆口時，為防止日暉現（xiàn）象和波流痕現（xiàn）象，應用較（jiào）慢之射速（sù）。

另外（wài），如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免（miǎn）氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄（báo）者快，厚者慢。

從注（zhù）塑切換為保壓（yā）時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力（lì）。而殘留應力可用退火方式來（lái）去（qù）除或減輕（qīng）;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見（jiàn）缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口（kǒu）的流動（dòng）速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠（jiāo）量。

• 飛邊：降低塑（sù）料填充壓力、控製好V-P切換點防（fáng）止（zhǐ）過填（tián）充、提高鎖模力、檢查（chá）模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防（fáng）止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防（fáng）止困氣、提高流（liú）動（dòng）前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴（pēn）塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍（dù）、熱壓螺母、退火、超聲焊接等（děng）。

通過（guò）噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料（liào）的外觀效果（guǒ），同時可以提高（gāo）塑（sù）料表麵（miàn）的耐摩性能;熱壓超聲焊等後（hòu）處理方法則可以增（zēng）加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品（pǐn）的內應力（lì），提高（gāo）產品的性能。

手機外殼（ké）從設計、開模、調試、生產、後處理整個（gè）流程都是環環相扣的，隻有綜（zōng）合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試（shì）、穩定的生（shēng）產（chǎn）和精湛的後處理才能生產（chǎn）出（chū）一套精美耐用的手機殼。

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