一套手機外殼的製作涵蓋了（le）結（jié）構設計、模具開發、注塑生產（chǎn）、噴塗印刷等過程（chéng），每一環節都（dōu）將影響（xiǎng）最終外（wài）觀。

結構設計

手（shǒu）機外殼通常由四大（dà）件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組（zǔ）件在（zài）結構設計中需要充分（fèn）考慮到互（hù）配（pèi）性（xìng），以及與電路板和電池（chí）等部件的裝配。

在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理（lǐ）、加工手段、包裝裝潢等，具體有以（yǐ）下幾點：

1. 要評審造型（xíng）設計是（shì）否合（hé）理可靠（kào），包（bāo）括製造方法，塑件的出（chū）模方向、出模斜度、抽芯、結構（gòu）強度，電（diàn）路安裝(和電子工程人（rén）員配合)等是否（fǒu）合理（lǐ）。

2. 根據造型要求確定（dìng）製造（zào）工藝（yì）是否（fǒu）能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴（pēn）塗、絲印（yìn）、材質選擇、須采購的零件（jiàn）供應等。

3. 確定產品（pǐn）功能是否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的（de）結構設計（jì）、確定每個零件的製造（zào）工（gōng）藝。要（yào）注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線（xiàn）。

5. 結（jié）構設計要（yào）盡量減小模具（jù）設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確定整個產品（pǐn）的（de）生產工（gōng）藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模（mó）具設（shè）計

模具設計必須充分（fèn）考慮產品的結構、裝（zhuāng）配，同時還需要考慮（lǜ）生產中產品的脫模以（yǐ）及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹（shào）產品筋條及卡（kǎ）鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計（jì）：

• 使用（yòng）PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩（liǎng）根Rib之（zhī）間的間距（jù）最好（hǎo）在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從（cóng）分模麵下沉0.2mm，有（yǒu）利於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的（de）間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做（zuò）成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封（fēng）閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留（liú）0.1-0.2mm的間（jiān）隙。

• 鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子（zǐ）的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵（miàn）處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽（cáo）底部導R角增加強度，所以肉厚不一（yī）的地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目（mù）的是用來連（lián）接螺釘、導銷（xiāo）等緊固（gù）件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔（róng）柱，設計Boss的（de）最重要原則就是（shì）避免沒有支撐物（wù），盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模（mó）具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵（miàn）拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模（mó）角（jiǎo）。

注塑（sù）工藝（yì）

手機外（wài）殼通常采用PC(聚碳（tàn）酸酯)或者PC+ABS材（cái）料（liào）成（chéng）型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采（cǎi）用高模溫、高（gāo）料溫填充；采用（yòng）的澆口通（tōng）常為點澆口，填充時需采（cǎi）用分級注塑，找好過澆（jiāo）口位置以及V-P(注射–保（bǎo）壓)切換位置，對於解決澆口氣（qì）痕以及欠注飛邊等異常會有很大（dà）的幫助。

以下為手機（jī）產品的成（chéng）型條件要點，介紹熔（róng）體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成（chéng）型參（cān）數的設定注（zhù）意點。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫（wēn）度（dù）設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間（jiān）等。一般而言，為了讓塑料漸（jiàn）漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的（de）溫度，而在料管前段設（shè）定較高的溫度。但若螺杆設計（jì）不當（dāng）或L/D值過小（xiǎo），逆向式（shì）的溫度設定亦（yì）可。

模溫方（fāng）麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或（huò）較長的成型品也較易填（tián）滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速（sù）度

建（jiàn）議40至70rpm，但需視乎機台與螺（luó）杆設計（jì）而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓（yā）力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓（yā）：

一般設定愈低愈好，但為（wéi）求進料均勻，建（jiàn）議使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計有（yǒu）很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用（yòng）較慢之射速。

另外，如成品厚度在（zài）5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡（pào）或凹陷。一般而言（yán），射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘（cán）留應力可用（yòng）退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小（xiǎo）時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低（dī）熔體過澆口的流動速率、提高模具溫（wēn）度。

• 欠注：提（tí）高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進（jìn）膠量。

• 飛（fēi）邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充（chōng）、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變（biàn）形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通（tōng）過（guò）保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前（qián）沿溫（wēn）度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加（jiā）工（gōng）通常有：噴塗、套色噴（pēn）塗、印刷、夾心印刷、電（diàn）鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

通（tōng）過噴塗、電鍍（dù）等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同（tóng）時可以提高（gāo）塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法（fǎ）則可以增加一些嵌件便於（yú）組裝;退（tuì）火處理可以消（xiāo）除製品的內應力，提高產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理（lǐ）整個流程都是環環（huán）相扣的，隻有綜（zōng）合（hé）以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的（de）模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能（néng）生產出（chū）一套精美耐用的手機殼（ké）。